热封参数性能测定仪

HST-01A热封参数性能测定仪

产品简述

热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力的热封参数，是实验室、科研、在线生产中*的试验仪器。

技术参数

热封温度：室温+8℃～300℃

热封压力：50~700Kpa（取决于热封面积）

热封时间：0.1～999.9s

控温精度：±0.2℃

温度均匀性：±1℃

加热形式：双加热（可独立控制）

热封面：330mm×10mm(可定制)

电源：AC 220V 50Hz  AC 120V 60 Hz

气源压力：0.7MPa～0.8MPa(气源用户自备)

气源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：400mm(L)×320mm(W)×400mm(H)

约净重：40kg

测试原理及产品描述

热封试验仪采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定，以获得准确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间，内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见，并控制气动部分，使上热封头上下运动，使包装材料在一定的热封温度、热封压力和热封时间下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数，即可找到合适的热封工艺参数。

参照标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

产品特点

嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验

标准化，模块化，系列化的设计理念，可Z大限度的满足用户的个性化需求

触控屏操作界面

8 寸高清彩色液晶屏，实时显示测试数据及曲线

进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性

数字 P.I.D 控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动

温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入

设计的热封头结构，确保整个热封面的温度均匀性

手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合

应用领域

食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业，质检机构，科研院校

产品配置

标准配置： 主机、脚踏开关

选购件：微型打印机、15#取样刀、硅橡胶板、高温焊布

售后服务

供方严格按照国家有关标准和规定进行制造和检验，确保材料及零部件均为全新；

供方提供的质量保证期12个月。如在此期间确因供方产品质量问题，由共方负担仪器材料费、维修费、仪器往返厂运费；

如运输过程中仪器受损，由供方负担仪器材料费、维修费、仪器往返厂运费；

保修期外长期提供技术支持，终生不收维修费，只收取基本材料费及运费；

接受服务请求后1小时内做出回应，2小时内提出处理意见和解决方案。

热封参数性能测定仪