薄膜热封性能试验仪

薄膜热封性能试验仪

产品简述

薄膜热封性能试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力的热封参数，是实验室、科研、在线生产中*的试验仪器。

技术参数

热封温度：室温+8℃～300℃

热封压力：50~700Kpa（取决于热封面积）

热封时间：0.1～999.9s

控温精度：±0.2℃

温度均匀性：±1℃

加热形式：双加热（可独立控制）

热封面：330mm×10mm(可定制)

电源：AC 220V 50Hz  AC 120V 60 Hz

气源压力：0.7MPa～0.8MPa(气源用户自备)

气源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：400mm(L)×320mm(W)×400mm(H)

约净重：40kg

测试原理及产品描述

采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定，以获得准确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间，内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见，并控制气动部分，使上热封头上下运动，使包装材料在一定的热封温度、热封压力和热封时间下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数，即可找到合适的热封工艺参数。

参照标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

产品特点

嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验

标准化，模块化，系列化的设计理念，可Z大限度的满足用户的个性化需求

触控屏操作界面

8 寸高清彩色液晶屏，实时显示测试数据及曲线

进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性

数字 P.I.D 控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动

温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入

设计的热封头结构，确保整个热封面的温度均匀性

手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合

应用领域

食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业，质检机构，科研院校

产品配置

标准配置： 主机、脚踏开关

选购件：微型打印机、15#取样刀、硅橡胶板、高温焊布

售后服务

供方严格按照国家有关标准和规定进行制造和检验，确保材料及零部件均为全新；

供方提供的质量保证期12个月。如在此期间确因供方产品质量问题，由共方负担仪器材料费、维修费、仪器往返厂运费；

如运输过程中仪器受损，由供方负担仪器材料费、维修费、仪器往返厂运费；

保修期外长期提供技术支持，终生不收维修费，只收取基本材料费及运费；

接受服务请求后1小时内做出回应，2小时内提出处理意见和解决方案。